【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）技術情報協会

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

■　本書のポイント
・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況

・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料

・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制

・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程

・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料

・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策

・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立

・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計

基本情報【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

■　目　次
第１章先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章半導体パッケージの解析、検査技術

●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁
●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4

価格情報	88,000円（税込）【送料込】各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	2・3日
型番・ブランド名	2197 半導体パッケージ
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ下さい。