ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

シェア試験　◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験　　　　◎ダウンプッシュ試験　ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ　◎LEDパッケージ　◎SMT/表面実装　◎車載関連部品　◎CMOS ◎電子部品分野　◎太陽エネルギー分野　◎航空宇宙分野　ほか ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社