• CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』 製品画像

    CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

    PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

    『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

    メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社

  • 遺伝子組換え大豆検査キット『CP4ストリップテスト』 製品画像

    遺伝子組換え大豆検査キット『CP4ストリップテスト』

    特別な取扱い技術は必要なし!わずか10分で結果判明する検査キット

    『アグリスクリーン CP4ストリップテスト』は、検査に必要な試薬が 無い為、検査手順も簡素化され、誰にでも扱える遺伝子組換え大豆検査キットです。 わずか10分で結果判明、特別な取扱い技術は必要ありません。 サンプル抽出物の検査に必要な全てのキットが含まれています。 【特長】 ■遺伝子組換え大豆「ラウンドアップ・レディ大豆」検査キット ■簡易性操作で迅速な結果 ■正確な結果・高...

    メーカー・取り扱い企業: エア・ブラウン株式会社 営業開発部

  • Bond Elut PCB 製品画像

    Bond Elut PCB

    生体および水性マトリクスから広範囲にポリ塩化ビフェニル(PCBs)を抽…

    Bond Elut PCBは、生体および水性マトリクスから広範囲にポリ塩化 ビフェニル(PCBs)を抽出するために作られました。 Bond Elut PCBは多相カートリッジで、超クリーンな3mLポリプロピレン チューブに電荷極性表面充てん剤が詰められています。Bond Elut PCBの 最適化された方法では、広範囲なPCB化合物を簡単な1つの溶媒溶出手順で 定量回収できました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アジレント・テクノロジー株式会社

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