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    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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