株式会社Wave Technology 【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計
- 最終更新日：2022-04-05 15:18:05.0
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特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・
フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。
特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・
高密度実装の基板設計。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、
BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。
是非ご一読ください。
【掲載内容】
■BGAの基板設計について
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計
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カタログ【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計
取扱企業【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計
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半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
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