• 小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』 製品画像

    小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』

    PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…

    【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 乾湿粉体原料 連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈! 製品画像

    乾湿粉体原料 連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈!

    PR不等速2軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

     新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。    混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる2軸(不等速2軸)にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成(複数特許取得)で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所

  • 端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』 製品画像

    端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

    ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホ…

    当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 薄板曲げ基板 製品画像

    薄板曲げ基板

    表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能

    『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』 製品画像

    端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

    スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…

    当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • シリコーン印刷基板 製品画像

    シリコーン印刷基板

    金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適

    当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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