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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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P0701 DE10-Agilex-B2E2 Terasic
Intel Agilex FPGA AGFB014R24B2E2V搭載…
このTerasic DE10-Agilex-B2E2が 2021年9月に弊社が出荷を始めると多くのStratix10需要がAgilexに変わりました。LE数はStratix10のDE10-Proより少ないですが、PCIe Gen4 x16、max 64GB DDR4サポート( 実際は32GB搭載)、QSFP-DD (200G) x2、 AVST x16サポートなどで、DE10-Proより魅力的かつ...
メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社
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