軽包装フィルムの加工費コスト削減に貢献するラミネート加工

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ

嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…

メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）...ピッチ：0.35 mm 高さ：1.5 mm (1.56 mm max.) 幅：2.66 + (0.35 * pin数/2) mm 奥行：2.8...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス