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マニピュレーター環境下で思いのままにミクロ切削!
】 ■樹脂材料に埋没した異物の掘出し(顕微IR、薄片化) ■埋没異物の平面切削(顕微ATR頭出し) ■一定深さでの広範囲平面切削(50μm幅~) ■ガラス、ウエハ、金属試料へのマーキング(SEM観察、FIB加工用) ■表面から深さ方向へのFTIR劣化度測定前処理 ■ICパッケージ、液晶パネル封止材のピンポイント切削 ■内部欠陥へのコンタクト(X線顕微鏡、ICチップ劈開用ケガキ) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部
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