3Eマイクロ波自動整合器『AMC-MU4-L1』

自然空冷のため水管の引き回しが不要！小型・軽量・高性能な3Eマイクロ波…

『AMC-MU4-L1』は、2450MHz帯マイクロ波伝送経路のインピーダンス整合を 自動で行う整合器です。 負荷変動に対して自動で追従し、インピーダンス不整合による、反射波発生を抑制。 当製品は、従来の4Eマイクロ波自動整合器に比べ、大きさは約2/3、重さは約1/2を 実現しました。 【特長】 ■整合部は導波管のE面(長辺)に3個の可動短絡器を置いた3要素チューナ型 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本高周波株式会社

破断装置『AMC-7800』

作業性を大幅に改善！

『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特長】 ■無研磨 ■完全ドライカット ■高精度ケガキ機構採用 ■スキップケガキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

試料破断器『ABK-5』

手軽に破断可能な試料破断器

『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面SEM試料片作製システム「AMCシリーズ」の オプションとして使用されます。 【特長】 ■試料幅約5mmまで対応 ■各種半導体ウェハの破断が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-7600』

ケガキ精度±15μmを実現！

『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に します。 【特長】 ■簡単操作 ■短時間 ■無研磨 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ