高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

SEM用断面観察試料を簡単に作製！最小±2.5μmの位置精度でのけがき…

高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。 加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。 観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。 電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。 『...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-7800』

作業性を大幅に改善！

『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特長】 ■無研磨 ■完全ドライカット ■高精度ケガキ機構採用 ■スキップケガキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

試料破断器『ABK-5』

手軽に破断可能な試料破断器

『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面SEM試料片作製システム「AMCシリーズ」の オプションとして使用されます。 【特長】 ■試料幅約5mmまで対応 ■各種半導体ウェハの破断が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-7600』

ケガキ精度±15μmを実現！

『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に します。 【特長】 ■簡単操作 ■短時間 ■無研磨 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ