XENSIV(TM)KIT CSK PASCO2

超小型サイズ！マルチセンサーデータフュージョン用のイネーブラー

『XENSIV(TM)KIT CSK PASCO2』は、消費電力の最適化により、 バッテリー駆動のIoT機器のプロトタイピングに好適な製品です。 インフィニオンの「XENSIV(TM)PAS CO2センサー」に対応した アプリケーション向けのラピッドプロトタイピングプラットフォーム。 コネクテッドセンサーキットは、センサー駆動のIoT製品や ユースケースのテスト、プロトタイプ作製...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

XENSIV(TM)KIT CSK BGT60TR13C

すぐに使えるサンプルソフトやコードを提供！最適化されたリファレンスデザ…

『XENSIV(TM)KIT CSK BGT60TR13C』は、IoTデバイス開発向けの IoTセンサープラットフォームです。 レーダーセンサーを使用した新しいプロトタイプの アイデア作りをサポート。 通信は、低消費電力Wi-Fi(2.4＆5GHz)および Bluetooth5.0コンボモジュールです。 【主な特長】 ■センサー：XENSIV(TM)BGT60TR13(6...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

LIGAプロセスは，高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により，金属やポリマーの微細構造体を高精度，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つメタル構造，レジスト構造を実現します。 応用例 ･タルボ干渉計向けのX線回折格子 (日本を含め世界各国の研究所，産業界に導入) ･X線集光レンズ (放射光施設向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

【アンプ・コンパレータ】アンプモジュール　ラインアップ一覧

選択時は、アンプで実現したい、入力信号と出力信号の強さを考慮することが…

当製品は、オーディオアンプチップを搭載した基板モジュールです。 アンプ回路をIC上に組み込んで、基板一個をモジュールとして使用可能。 「アンプボード」、「アンプ基板」とも呼ばれます。 組み立て済みのボードで、アンプと連動する部品も搭載されていることが 多いので、より使いやすくなっています。また、交換可能なアンプキットが あるため、異なるパラメータを試すことができます。 【ラ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【資料】WTIブログ　2022年5月

「導通抵抗モニタリングシステムのご紹介」や「Infineon 社車載マ…

スクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード 　AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology