株式会社ASICON 超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ
- 最終更新日:2021-03-23 13:39:21.0
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LIGAプロセスは,高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。
X線リソグラフィと電鋳により,金属やポリマーの微細構造体を高精度,高アスペクト比(100程度),滑らかな側壁(<50 nm),自由な横方向形状を持つメタル構造,レジスト構造を実現します。
応用例
・タルボ干渉計向けのX線回折格子 (日本を含め世界各国の研究所,産業界に導入)
・X線集光レンズ (放射光施設向け,単色光の集光レンズ)
・マイクロギア
・ハニカムメッシュ構造
・微細貫通孔構造 (X線を始めとしたビームのアパーチャとして使用)
基本情報超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ
LIGAプロセスの概要を紹介します。一連のプロセスによる製品提供の他にも,部分的な技術導入の相談も承っております。
LIGAプロセス工程:
1. X線マスクの作製
電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。
2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie)
基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。
放射光の高品質なX線によって,高アスペクト比(100程度),滑らかな側壁(<50 nm),自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。
例: X線集光レンズ
3. 電鋳 (Galvanoformung)
X線リソグラフィによって形成された微細構造を持つレジストに,電鋳(高精度のめっき)を施します。これにより,高アスペクト比の金属構造体が実現できます。下記に掲載している金属の微細構造は,ここまでの工程で作製されます。
例: X線回折格子,マイクロギア
4. ポリマーの成型 (Abformung)
電鋳で作製した金型を用い,ホットエンボスや射出成型によって,ポリマー製の微細構造を複製します。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | カールスルーエ技術研究所(KIT) / microworks GmbH LIGAプロセス |
用途/実績例 | ※具体例,写真等は下記当社サイトのリンクを御覧ください。 ■ 高アスペクト比メタル構造例: X線回折格子 (X-ray gratings for Talbot interferometry) X線の吸収像,微分位想像,暗視野像が撮像できるタルボ干渉計,タルボ・ロー干渉計用の回折格子。高アスペクト比(例: 金の厚さ250 µm,線幅2.4 µm)の吸収格子,短周期の位相格子等を実現。 ■ 微細貫通孔(X線アパーチャ。基板無し) (a) マルチホール例 / X線マルチコリメータ 厚さ80 µmの金のメンブレン上に直径3 µmの高アスペクト円形貫通孔を規則的に多数配列。X線マルチコリメータや,微細加工装置の組み込みパーツとして使用。 (b) シングルホール例 / X線アパーチャ 厚さ200 µmの金のメンブレンの中心に,直径5 µmの高アスペクト円形貫通孔を一つ形成。放射光施設のX線アパーチャとして使用。 ■ 金のハニカムメッシュ構造 6角形構造の内側にさらに6角形構造が形成された構造。金の構造幅は約0.4 µm,高さは4 µm。 |
詳細情報超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ,ポリマーパーツ
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■ 金のハニカムメッシュ構造
(本体) 500倍拡大のSEM画像: 6角形構造の内側にさらに6角形構造が形成されている。
(左上) 15,000倍拡大のSEM画像。金の構造幅は約0.4 µm,高さは4 µm。
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■ 金のチェッカーボード構造
周期35µm (メタル/スペース = 17.5 µm : 17.5 µm), 金の厚さは160 µm
アスペクト比: 約9
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■ 微細貫通孔(X線アパーチャ。基板無し)
(a) マルチホール例 / X線マルチコリメータ
厚さ80 µmの金のメンブレン上に直径3 µmの高アスペクト円形貫通孔を規則的に多数配列。X線マルチコリメータや,微細加工装置の組み込みパーツとして使用。
(b) シングルホール例 / X線アパーチャ
厚さ200 µmの金のメンブレンの中心に,直径5 µmの高アスペクト円形貫通孔を一つ形成。放射光施設のX線アパーチャとして使用。
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