除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載！

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現！移動範囲も…

バックターン洗浄機は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコスト削...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

ガラスエッチング装置【液晶ガラス基板】| NSCEng

液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚or2枚同時並行搬送 ○搬送速度：0.4～4.0m/min ○材料幅：300～1500mm ○材料厚み：0.1〜1.2mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：LD〜エッチング〜水洗〜液切り〜板厚測定〜ULD ○ユーティリティ 　・電源　A...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

現像機【起立搬送】枚葉式｜NSCエンジニアリング

独自のオシレーションで高精度＆均一な仕上がりを実現！実験機から量産装置…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚搬送 ○搬送速度：7m/min ○材料寸法：4500（横方向）×2200mm（縦方向） ○材料厚み：3mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：起立CV～現像～水洗～液切り～傾倒CV～搬出CV ○ユーティリティ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

金属エッチング装置【チタン】枚葉式｜NSCエンジニアリング

薄板から厚板まで幅広い製品の高精度エッチングが可能です！最適スプレー条…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚or2枚同時並行搬送 ○搬送速度：0.4～4.0m/min ○材料幅：100～2000mm ○材料厚み：0.05〜2mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：LD〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜ULD ○ユーティリティ 　・電源　AC20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

現像機【水平搬送】枚葉式｜NSCエンジニアリング

独自のオシレーションで高精度＆均一な仕上がりを実現！実験機から量産装置…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚搬送 ○搬送速度：7m/min ○材料寸法：4300（横方向）×2200mm（縦方向） ○材料厚み：3mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：LD〜現像〜水洗〜液切り〜ULD ○ユーティリティ 　・電源　AC2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

金属エッチング装置【銅】枚葉式｜NSCエンジニアリング

薄板から厚板まで幅広い製品の高精度エッチングが可能です！最適スプレー条…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚or2枚同時並行搬送 ○搬送速度：0.4～4.0m/min ○材料幅：100～2000mm ○材料厚み：0.05〜2mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：LD〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜ULD ○ユーティリティ 　・電源　AC20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部

金属エッチング装置【ステンレス】枚葉式｜NSCエンジニアリング

薄板から厚板まで幅広い製品の高精度エッチングが可能です！最適スプレー条…

◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ ○流品：1枚or2枚同時並行搬送 ○搬送速度：0.4～4.0m/min ○材料幅：100～2000mm ○材料厚み：0.05〜2mm ○加工面：片面or両面 ○装置構成 ：LD〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥～ULD ○ユーティリティ 　・電源　AC20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NSC エンジニアリング本部