カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

【省人化に貢献】麺帯外観検査装置　既存ラインに後付け可能！

PRラインカメラ表裏面検査仕様！麺帯の表面異物を自動外観検査します

『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です。 NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策（カメラ：BOX収納、照明：エアーブロー付き） ■NG箇所をスクロールマップで表示...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASC...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック) ■チップサイズ：0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】目視検査工程

検査倍率×25倍～×500倍！社内認定制度に合格した専任者による検査を…

【Si（ウェハ）】 ■金属顕微鏡/実体顕微鏡 ■ウェハ目視検査：2～8インチ ■チップ目視検査：0.5mm ■バットマーク対応（ウェハ） ■インク種4種対応 ■標準仕様：三菱PIN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ