藤田グループ 【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。

自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、
トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応可能。

マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。

【特長】
■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能
■トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応
■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【半導体事業】ピックアップ

【トレイサイズ(抜粋)】
<Si(ウェハ)>
■2インチ:厚さ90μm~
■3インチ:厚さ90μm~
■4インチ:厚さ90μm~
<SiC>
■2インチ:厚さ100μm~
■3インチ:厚さ100μm~
■4インチ:厚さ100μm~

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【半導体事業】ピックアップ

取扱企業【半導体事業】ピックアップ

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