解砕機（ダマほぐし機）ランデルミル

PR工程中に発生する二次凝集品の造粒物（ダマ）をほぐします！ 低速回転の…

工程中に発生する二次凝集品の造粒物をほぐします！ ランデルミルは粉体処理の中間工程、特にふるい分け・混合・貯蔵・計量・充填操作など単位操作のコンディショニングにも有効です。 さらに、分解・洗浄が容易なのでサニタリー性を要求する食品・医薬品・化学薬品などの解砕に好適です。 【特長】 ・シンプルなワンローラータイプ ・工具なしで分解、組み立てが可能 ・密閉構造で、粉漏れがない ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳寿工作所

バー成型機『バーフォーミングマシーン』

PR原料混合から、製品完成までを完全自動ライン化！バー成型機のご紹介

『バーフォーミングマシーン』は、まるかじりのおいしさで人気の高いバー製品を作る完全自動バー成型ラインです。 ナッツ、パフ、ドライフルーツなどの固体原料とチョコレート、キャンディーなどの液体原料を混合したものを成型、カット、表面コーティングまで完全自動化。 「固体原料や液体原料の変更及び、混合比の変更」や「コーティング原料の変更」等によりユニークな新製品を簡単に生み出すことが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマギ

端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホ…

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLE...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社