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オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…
【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ
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次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します…
【従来技術の問題を解決】 ■高温環境下での動作が不安定 ■はんだ接合温度の低温化が困難 ■二次実装時に耐熱性が必要 ■デバイスの高性能化に対応できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オジックテクノロジーズ
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