【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】目視検査工程

検査倍率×25倍～×500倍！社内認定制度に合格した専任者による検査を…

【Si（ウェハ）】 ■金属顕微鏡/実体顕微鏡 ■ウェハ目視検査：2～8インチ ■チップ目視検査：0.5mm ■バットマーク対応（ウェハ） ■インク種4種対応 ■標準仕様：三菱PIN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ