【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.4　＃インターフェイス回路

開発設計を促進！カスタム計測とインターフェイス回路

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.16＃熱問題の対処には予防診断が必要！

設計序盤から熱問題を意識することが重要！熱問題の予防診断についてご紹介

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 開発製品の要求性能は年々高まっており、製品をより薄く小さくしたり 回路機能(通信機能等)の付加によって熱源が増加したりすることで熱的には 厳しい状況になっています。 そこで、当社では熱問題の有無や熱設計の難易度を設計序盤に把握する (熱問題の予防診断)サービスを提供する事にいたしました。 当レポートでは、「製品要求性能と熱問題」及...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology