株式会社Wave Technology 【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
- 最終更新日：2022-04-05 15:21:10.0
- 印刷用ページ
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★
当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。
「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の
パッケージの一種。
簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを
形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。
詳細については、ぜひご覧ください。
【掲載内容】
■BGAパッケージについて
■染色解析
■断面研磨
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
取扱企業【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
-
-
半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
