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表面汚染を除去してXPSによる評価を行います
。 通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで、有機付着物由来のCの影響を低減させた例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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FIBは、数nm~数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走…
)・プラチナ(Pt)等を成膜することが可能です。また、イオンビームを試料に照射して発生した二次電子を検出するSIM像により、試料の加工形状を認識できます。 ・微小領域(数nm~数十μm)のエッチングによる任意形状加工が可能 (通常加工サイズ:~20μm程度) ・SEM・SEM-STEM・TEM像観察用試料作製(特定箇所の断面出しが可能) ・微細パターン(数μm~数十μm)のデポジショ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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太陽電池(PV)の組成評価や同定・膜圧評価・形状評価・結晶構造評価など…
キャリアの分布評価 →測定法:SIMS・SCM・研磨・解体 ○CIGS薄膜の組成分布分析 →薄膜の組成定量、面内分布、深さ方向分布の評価が可能 →測定法:SIMS・ICP-MS・XRF・エッチング ○CIGS薄膜太陽電池へテロ接合界面の観察 →超高分解能STEMによるCdS/CIGS接合界面高抵抗層の結晶構造評価 →測定法:TEM ○X線によるZn系バッファ層の複合評価 →組成...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します
・IR-OBIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。 ・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。 ・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice & V...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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