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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
ご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8,12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
アプリケーション】 ■ドライクリーニング (分解除去処理) ■表面改質処理 親和性向上(親水化) / 撥水性向上 / 接着性向上 ■半導体・液晶デバイス 微細加工向け 絶縁膜 エッチング / レジスト アッシング ■低温焼結 ■滅菌 ※詳しくは技術資料をご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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