第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 発表資料公開

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 発表資料を公開して…

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、2024年3月13日（水）～ 15日（金）に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されました。 当講演大会にて、タカヤ株式会社 産業機器事業部 技術部長 柳田 が、...

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実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基...

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【新商品情報】フライングプローブテスタ・RFIDリーダ/ライタ

【1/24～ ネプコン2024出展！】実装基板の超高速検査・RFIDを…

こちらの展示会に上記商品を出展します。 ぜひ実物をご確認ください。 【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金] 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社 タカヤ株式会社のブースは　...

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【国際標準規格】OPC UA対応 MESシステムとの連携機能

【1/24～ ネプコン2024出展！】産業用機器とMESシステムとの相…

こちらの展示会にて上記デモを出展します。ぜひ実物をご確認ください。 【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金] 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社...

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深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

プローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日（水）～6月2日（金）　東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。 ...

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【展示会】第37回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介

【出展パネル公開】超高速検査で実装基板の不良を検出するフライングプロー…

【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社 詳細は主催者ホームページをご参照く...

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