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国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記…
特集内容 ■BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査 アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏 タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝 概要 BGA(Ball Grid Array)部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板(以下、BGA実装基...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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