焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置の…

上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Found Four