焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』 Found Four

パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置のビデオをお送りします！

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる
チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？

当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、
ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　

DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の
焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。

【特長】
■銀焼結-銅焼結
■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少
■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証
■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://found-four.co.jp/amx-automatrix-s-r-l/

基本情報焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

【仕様】
■寸法：W1400×D1600×H1600 mm
■ワーキングエリアツール：最大350mm×270mm、ご要望に対応
■最大クランプ力：980 kNまで
■最大焼結力：40 Mpaまで
■最大温度（両面）：320 ℃
■重量：～3260 Kg　　　　
■クランプストローク：200 mm
■焼結ツール：マルチパンチ焼結工具
■プリヒーティングエリア：0÷350°C　設定可能
■ポストクーリングエリア：内部冷却システム
■トレーサビリティ：データベース、DMCスキャナー
■制御可能雰囲気：N2、フォーミングガス、真空、ご要望に応じて利用
■ロードセルシステム：利用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■パワーエレクトロニクスパッケージのダイアタッチ熱処理プロセス ■基板(DBC/DBA/AMB)、クリップ接合、リードフレーム、ヒートシンクへの直接接合など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。