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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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