株式会社技術情報協会【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

最終更新日：2021-07-30 14:33:48.0
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【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

～５G、高速化、小型化への対応～

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■　本書のポイント
ヒートシンクの設計と適用
・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消
・1本あたりの最大熱輸送量の増加
・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用

TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例
・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術
・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減
・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現

放熱基板の開発
・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上
・窒化ケイ素基板の高熱伝導化

次世代冷却技術の展望
・沸騰冷却技術の展望とその課題
・電場印加による沸騰熱伝達

デバイスの放熱設計事例
・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術
・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術
・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価
・モバイル機器における熱設計のポイント

基本情報【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

■目次
第１章　ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第２章　ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第３章　各種TIM材の開発と応用
第４章　高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第５章　高効率な冷却技術の開発
第６章　電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第７章　熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第８章　プリント基板の放熱技術
第９章　５G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第１０章　センサ設計における熱マネジメント技術
第１１章　パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第１２章　EV用電池の放熱・冷却技術
第１３章　車載用電子機器の放熱設計

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●発刊 : 2021年7月30日
●体裁 : A4判 676頁
●執筆者 : 62名
●ISBN：978-4-86104-852-4
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価格情報	88,000円（税込）【送料込】各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	2・3日
型番・ブランド名	2115 放熱部材
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ下さい。