無線回路コストダウン設計サービス　無線回路設計

無線モジュールのコストを抑える方法とは？無線回路コストダウン設計サービ…

無線IC搭載及び周辺回路設計をすることでコストダウンが実現可能です。 WTIでは、部品選定から設計・試作・評価・技適申請サポートまで幅広く対応。 その為、製品化までをワンストップでご依頼いただけます。 一部のサービスだけでもご利用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

リバースエンジニアリング Plus　車載・医療・産業から民生まで

設計開発の効率を加速！現品をお預かりさせていただければ、あとはアウトプ…

リバースエンジニアリング（リバース解析／ティアダウン）の受託サービスを提供しております。 自動車・車載・医療・ヘルスケア・歯科・産業・民生機器・各種電源等、幅広いジャンルを対象にご利用いただいております。 競合他社製品の先行技術調査やディスコン（生産中止）対策の解析など、様々なご要望にお応えしております。 (例：サンプル基板のレイヤ出し・回路図作成等) お客様の製品開発を当社各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.20＃プリント基板コストダウンのコツ

高額な製造イニシャルを削減することも可能！プリント基板のコストダウンの…

回り、採用することもあるかと 思いますが、プリント基板のコストに大きな影響を与えているのは、 "基板構造/基板層数"と"基板サイズ"です。 当レポートでは、"基板サイズ"を中心に基板のコストダウンのコツに ついてご紹介しております。 【掲載内容】 ■基板サイズのコストダウンのコツ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

FPGA化によるコストダウンサービス

設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応いたします！

EOL対応だけではもったいない！ FPGAに周辺回路も取り込んで、大幅なコストダウンを実現します。 CPLD複数個を1個のFPGAに集約することで、その他にも 消費電力の低減などのメリットが得られます。 また、設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

キシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内...

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