• <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術 製品画像

    <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術

    プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

    防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性  ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。  (IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。) ・生産性向上  本技術では大量のコア部品を一...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • スイッチ(上面押しタイプ) 製品画像

    スイッチ(上面押しタイプ)

    スマートフォン、携帯端末などに!高クリック感を実現するスイッチをご紹介

    当社が取り扱う、小型・薄型の上面押しタイプのスイッチをご紹介します。 スマートフォン、携帯端末などに使用できる防塵・防水構造(IP67相当) 超小型スイッチ「LS160シリーズ」をはじめ、 「LS129シリーズ」や「LS155シリーズ」など豊富なラインアップをご用意。 操作部に装着されたアクチュエーターは、高クリック感を実現します。 【特長】 ■小型・薄型、高フィーリング ■防塵・防水構造(...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • スイッチ(側面押しタイプ) 製品画像

    スイッチ(側面押しタイプ)

    製品のコストダウンと薄型化に貢献!基板に実装し、横押しスイッチとして使…

    当社が取り扱う、側面押しタイプのスイッチをご紹介します。 各種AV機器などに使用できるホリゾンタルタイプの「LS10シリーズ」を はじめ、「LS12シリーズ」をラインアップ。 小型・薄型タイプを取り揃え、製品のコストダウンと薄型化に貢献します。 【特長】 ■ホリゾンタルタイプ ■小型・薄型 ■防塵・防水構造(IP67相当) ■基板に実装し、横押しスイッチとして使用可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • スイッチ(上面押しモールドタイプ) 製品画像

    スイッチ(上面押しモールドタイプ)

    さまざまな機器にご利用可能!小型・薄型、高フィーリングのスイッチをご紹…

    当社が取り扱う、上面押しモールドタイプのスイッチをご紹介します。 防塵・防水構造で、小型・薄型、高フィーリングの「LS38シリーズ」を はじめ、「LS39シリーズ」や「LS220シリーズ」をラインアップ。 スイッチの高さ、操作荷重に豊富なバリエーションが揃っており、 さまざまな機器にご利用いただけます。 【特長】 ■小型・薄型、高フィーリング ■防塵・防水構造(IP67相...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • マルチカラーLED 製品画像

    マルチカラーLED

    単一パッケージ内にR、G、Bの3色の素子を搭載、ニーズに合わせた色をフ…

    当社が取り扱う、小型チップLED(マルチカラー)をご紹介します。 上面発光タイプの「CL-505Sシリーズ」、「CL-341シリーズ」、 側面発行タイプ「CL-426シリーズ」をはじめとした豊富なラインアップをご用意。 単一パッケージ内にR、G、Bの3色の素子を搭載し、 インジケータ(状態表示)、イルミネーション、ロゴ照明など、さまざまな用途に使用可能です。 【特長】 ■単...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • 高輝度白色LED 製品画像

    高輝度白色LED

    高輝度、薄型パッケージを実現。被写体を照らし、暗い場所での撮影を可能に…

    当社が取り扱う、小型チップLED(高輝度白色LED)をご紹介します。 上面発光タイプの「CL-194Sシリーズ」、「CL-A131シリーズ」 側面発行タイプ「CL-963シリーズ」をはじめとした豊富なラインアップをご用意。 通信デバイスなどのLCDバックライト光源に適した高輝度・薄型パッケージの製品です。導光板と組み合わせてご利用いただけます。 【特長】 ■高輝度・薄型パッケ...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

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