【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材

シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！

導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ...

メーカー・取り扱い企業： 三協立山株式会社　三協マテリアル社