CoolMOS S7

よりコンパクトに、より簡単に設計可能！アクティブブリッジ整流に好適

【主な利点】 ■導通損失が小さい ■エネルギー効率の向上 ■よりコンパクトに、より簡単に設計可能 ■ソリッドステート設計におけるヒートシンクの排除または削減 ■TCOコストやBOMコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

とっても柔らかい放熱ゴム【熱ゴム】

“とっても柔らかい“シリコーン系樹脂材料【熱ゴム】　 電気・電子機器…

・放熱ゴムとして熱源（IC等）への圧力負荷を低減してIC・基板へのストレスを減少させる。また、密着効果により被着体への熱抵抗を低減する事が出来、より熱伝導率を向上する事が出来る。 ・凹凸面への追従性有り3次元形状の熱源等に対しても面ではなく包み込むように追従する事が可能。 ・電子機器等における放熱効果の他に防水性・防振等の効果も期待が出来る。 ...5種類の特徴のある材料を展開。 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社