タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search

PR菌の増殖源がひと目でわかる医療照明のプロ発明！タンパク質汚れ可視化ライ…

医療現場のニーズに応えて、医療照明のプロが発明しました。 WARP Searchは、雑菌の増殖源になるタンパク質汚れを特殊な光で可視化します。 普段目に見えないタンパク質汚れが一目でわかるので汚れを見逃さず、洗浄後はキレイが一目瞭然です。 タンパク質汚れには、弊社製品のソウジスキー（アルカリ性）での洗浄が効果的です。 好適な衛生環境を作り上げるために是非ともお役立て下さい。 【デモ機の貸...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社アドミライ

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

アクアスは、ドイツのグローバルメーカーである［Fischer Elektronik （フィッシャーエレクトロニック社）］の国内正規代理店です。 当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。 表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、 プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を ラインアップしてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ピン型ヒートシンク Kタイプ／コルゲート型ヒートシンク Sタイプ

特殊形状に対応可能！IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒ…

当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

ヒートシンク『オフセットSSタイプ』

くし形ヒートシンク（従来型）に比べ放熱性能が向上！省スペースが求められ…

『オフセットSSタイプ』は、放熱性を約30％向上したヒートシンクです。 一列おきにフィンピッチをオフセットすることにより、従来の押出形材 （くし形）ヒートシンクに比べ大幅に性能を向上。 フィンの高さが（最大）1／2で、当社従来の押出形材ヒートシン...

メーカー・取り扱い企業： 三協立山株式会社　三協マテリアル社

マイクロチャンネルヒートシンク開発事例

温度のばらつき無く均一に冷却することが可能！標準品のカスタマイズやゼロ…

既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの 熱供給により温...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

LDドライバ (Model：PLDシリーズ・シャーシ型)

シャーシ型・5A／10A／12.5A・出力レーザダイオードドライバ

【 PLD5K-CH／PLD10K-CH／PLD12.5K-CH】 ■+5V低電圧駆動で、アクティブ電流制限機能付きの高性能レーザダイオードドライバ”PLDシリーズ”からヒートシンクを取り外した、シャーシ型のレーザダイオードドライバ ■出力電流値：5A／10A／12.5A ■他の仕様は”PLDシリーズ”と同等 ■高い電流安定性が必要で、且つ省スペースな製品をお求めの場合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

評価ボード『EVAL_AUDAMP25』

PWMモジュレータ: オプションのクロック同期が搭載！自励式ハーフブリ…

『EVAL_AUDAMP25 評価ボード』は、Hi-Fiオーディオシステム用2チャンネル、 200 W/ch(±36.5 V時4Ω、ヒートシンク付)ハーフブリッジ方式の D級オーディオパワーアンプです。 本評価ボードでは、MA5332 ICの使用方法、保護回路の実装方法、インフィニオンの 集積D級ICを使用した適切なPCBレイア...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EVAL_IMD700A_FOC_3SH

超低消費電力！単独またはインフィニオンのモーター制御GUIと連動して動…

ブル(構成可能)ゲート ドライバー、オンボード電源、保護機能を備えた製品です。 センサーレスFOC制御により最大300Wのモーター駆動が可能。 また、優れた放熱性により、高価なヒートシンクが不要で、 コンパクトなソリューションとなっております。 【特長】 ■MOTIX IMD701Aを用いた完全集積型BLDCモータードライブソリューション ■コンフィギュラブルゲートドラ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H３

高剛性放熱構造部材 （サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒー…

アルミニウムと銅の欠点を補う新材料：銅よりも軽く、アルミニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、熱伝導率を含めてバランスの良い新材料...アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料 剛性が123GPaと銅を上回り、熱膨張係数が銅の約1/2 アルミニウムと銅のメタル基板より優れた新材料： 銅よりも軽く、アルミ ニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

25MP 高速・高解像度 CoaXPress エリアカメラ

25MPセンサを搭載、高解像度・高速かつ小型筐体を実現

に対応しており、小型化・高画素化のニーズにも最適です。 次世代キーデバイスの採用と優れた設計技術によってコンパクトな筐体サイズを実現し 消費電力が低く放熱性にも優れているので、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱アイテム無しでご使用いただけます。 マウント面・4側面に取り付け用タップも装備しており、ファクトリーオートメーションの各種用途において優れたパフォーマンスを提供します。...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンボーピクセル株式会社

評価ボード『EVAL-IKA15N65ET6』

最大1.2kW！設計プロセス、特性曲線の評価や測定、データシートの仕様…

【主な利点】 ■最大1.2 kWのPMSMまたはブラシレスDC機器向けの完全なソリューション ■すべてのデバイスをスルーホールの標準パックに収納し、共通のヒートシンクに設置 ■PFCとインバータの機能を1つのiMOTIONコントローで実現し、BOMコストを低減 ■ホールセンサーによるインバータの効率向上 ■設計プロセス、特性曲線の評価や測定、データシート...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 2EDN』

JEDECの産業用アプリケーションに完全に適合！ブートストラップ設計の…

様、出力のスタートアップと シャットダウン時間の短縮により、2EDNファミリは多くの高速スイッチング アプリケーションにとって第一の選択肢となります。 【特長】 ■最大±5Aのソース/シンク電流 ■伝搬遅延19ns typ. ■伝搬遅延精度 +6/-4ns ■出力立ち上げ時間1.8μs ■出力シャットダウン時間500ns ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EconoDUAL3Waveパワーモジュール

冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化！放熱グリスが不要なためインバー…

■EconoDUAL3パッケージ ■1200V、600Aおよび900A ■TRENCHSTOP IGBT7チップ(FF900のみ) ■リボンボンド構造のベースプレートによる直水液冷ヒートシンク ■PressFITコントロールピンとねじ式電源端子 ■コンパクトで堅牢なデザインのモールド端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

iMOTION IMI111T

インテリジェントパワーモジュール(IPM)！マイクロコントローラー、ゲ…

また、センサーレス モーター インバーターに高効率の磁界方向制御(FOC)を 実装しています。 【特長】 ■コントローラー、ゲートドライバー、パワーステージを1パッケージ化 ■ヒートシンク無しで70W(typ.)出力 ■DSO-22パッケージ、単層レイアウトオプション ■完全な自立型モーションコントロールエンジン(MCE) ■IEC 60335-1(Class B)取得をサポ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

とっても柔らかい放熱ゴム【熱ゴム】

“とっても柔らかい“シリコーン系樹脂材料【熱ゴム】　 電気・電子機器…

・放熱ゴムとして熱源（IC等）への圧力負荷を低減してIC・基板へのストレスを減少させる。また、密着効果により被着体への熱抵抗を低減する事が出来、より熱伝導率を向上する事が出来る。 ・凹凸面への追従性有り3次元形状の熱源等に対しても面ではなく包み込むように追従する事が可能。 ・電子機器等における放熱効果の他に防水性・防振等の効果も期待が出来る。 ...5種類の特徴のある材料を展開。 ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

解説資料『拡散接合ってなに？」※無料プレゼント

”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説し…

体のまま接合する技術（固相接合）のため、 実現可能な製品・機能の幅が広がります。例えば、 ・高耐圧かつ小型・高性能な熱交換器(水素ステーション用など) ・冷却面を均等冷却可能な水冷ヒートシンク ・局所的な入熱を面方向に拡散可能なベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) ・極微量の2流体を、効率よく混合させるマイクロリアクター など。微細かつ複雑な構造の実現により、小型化・高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社