• CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』 製品画像

    CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

    PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

    『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

    メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社

  • 脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』 製品画像

    脱泡機能付2軸スクリューポンプ『デフォーミングポンプ』

    PR非接触ポンプでありながら高自吸(-10m)。味噌やチョコレート、ひき肉…

    『デフォーミングポンプ』は、2軸スクリューポンプの特長である、非接触・無せん断・無脈動・無撹拌といった特性をもちながら 高自吸(-10m)の“脱泡液移送”を実現したポンプです。 軸封部が接液しないため、メカニカルシールは不要。 部品同士の接触が無く金属粉等のコンタミ発生の心配もありません。 脱泡装置が不要になるため、設備費のコストダウンが可能です。 【食品移送時のこんな課題を解決...

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    メーカー・取り扱い企業: 伏虎金属工業株式会社

  • 半導体製造装置・チラー冷却配管用 ノンスピルクイックカップリング 製品画像

    半導体製造装置・チラー冷却配管用 ノンスピルクイックカップリング

    半導体製造装置、チラー装置の冷却配管接続に適した高性能ノンスピルクイッ…

    、テスト装置やチラー装置を含む、半導体製造工程の様々なアプリケーションにてお使い頂ける、各種の流体用ノンスピルクイックカップリングを取り揃えております。 ストーブリの技術力は冷却回路の確実なシール性を約束します。フラットフェイス構造により液だれを最小限に抑えたコネクターによって、全行程において安全な着脱を可能にします。...

    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

  • 【Staubli】ユニバーサルクイックディスコネクト UQD 製品画像

    【Staubli】ユニバーサルクイックディスコネクト UQD

    データセンターやHPC向けに特別に設計されたOCP規格に基づくクイック…

    m) UQD06(Φ08mm) UQD08(Φ10mm) 適合流体:グリコール水、冷却液等 最高使用圧力:16 bar 温度範囲:-20 ~ +150℃ 本体材質:ステンレス鋼 シール材質:EPDM バルブ:両バルブ(ノンスピル・フラットフェイス仕様) 色識別:青、または赤 アダプタ形式: 【ソケット】UNFネジ(雄ネジ)、またはホースバーブ 【プラグ】UNFネジ(雄...

    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

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