技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

【研究施設】低風量型ドラフトチャンバー　MDA

PR最大級の内部有効空間をもつ化学用フードのフラグシップモデル

＜確固たる低風量化を支える深化した機構＞ 低風量型ドラフトチャンバー先進国のヨーロッパで約35,000台の実績のあるワルドナー社のサポート技術に、ダルトン独自の技術を融合させたグローバルスタンダードです。 ＜様々なシーンで万一に備える安全性の追求＞ ドラフトチャンバーに対する長年培ったノウハウとプライドをもってダルトン独自の厳しい基準で、ディテールまで配慮された基本性能です。 ＜行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5…

量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワ…

ッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU-21型フルHDパネルPC-WLP-7D20-21

Intel第5世代Core-i5搭載の高性能ファンレス21型フルHD・…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の15型パネルPC『WLP-7D20-15』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7D20-17』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代CPU搭載の19型パネルPC『WLP-7D20-19』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版19型『WLP-7D20-19H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-高輝度・広範囲温度版15型『WLP-7D20-15H』

Intel第5世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タ…

・アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社