• 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロントエンドモジュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237) 製品画像

    【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術(No.2237)

    【試読できます】】-電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池-

    書籍名:セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 --------------------- ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 ★最終製品の性能や信頼性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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