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チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します!
半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2~4インチ、チップサイズは0.5~約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマー...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…
。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー:13台 ・Semi Autoダイサー:5台 ■ウェハサイズ:2~8inch ■ウェハ厚さ:90~725μm(量産スペック) ■チップサイズ:0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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検査倍率×25倍~×500倍!社内認定制度に合格した専任者による検査を…
【Si(ウェハ)】 ■金属顕微鏡/実体顕微鏡 ■ウェハ目視検査:2~8インチ ■チップ目視検査:0.5mm ■バットマーク対応(ウェハ) ■インク種4種対応 ■標準仕様:三菱PIN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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