パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。 多様な不良モードの欠陥を確実にキ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社