半導体後工程での改善点に寄与！※第39回ネプコンジャパン出展情報

新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール…

有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。 ブース番号「E68-59」 半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、 ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。 業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展 出展のご案内

当社のソフトウェア技術で基板設計と部品実装をつなぐ！CAM主導型エレク…

ダイナトロン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される第38回 「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に 出展いたします。 当社ブースでは、基板設計から部品実装までをつなぐCAM主導型 エレクトロニクス製品をデモンストレーションを交え展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

精密プレス加工 『失敗しない製品開発の外注業者選び！

そもそも、金型はお客様がつくりたい商品の手段にすぎません。事実ベースで…

製品開発において、できる限り失敗を避けるためにはどのような対策が必要でしょうか。 まず、製品に必要な金型を考え、なおかつ製品の寸法や形状が顧客満足を得られるものなのかどうかを良く考えます。 次に、金型の加工や製品の組立てに必要な情報を精査し、担当技術者に正確に伝える必要があります。 つまり詳細な仕様書や設計図、金型図面などが必要になります。 そして、金型は試作品製作の経験が豊富であり、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョーワハーツ