イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

・端子中心位置・端子ピッチ・全長／全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 　・封止ガラス面：傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ 　・素子面：傷・異物付着　　　 　・電極部：パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ 　・ケース底面：異物付着・傷 ■下面検査 　・ 端子寸法検査・捺印検査・樹脂ボイド／欠け／傷検査 ■側面検査 　・端子寸法検査・異物付着・層界面...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム 『VIRDI AC-1000』

カード・パスワードにより認証できる！コンパクトなローコストカードターミ…

【仕様】 ■CPU：32bit RISC CPU ■LCD：128×64 モノクロLCD ■PINパッド：16キー(0～9、F1～F4、ENT,DEL) ■FLASH/RAM：4MB/8MB ■音声/音量：ボリュームコントロール(マルチ言語対応) ■ユーザー登録数：15,000ユーザー ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕 ・曲...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmと...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セキュリティシステム 『VIRDI AC-5000』

偽造指紋を遮断する光学式センサー搭載！指紋・ICカード・パスワード認証…

【仕様】 ■CPU：32bit RISC CPU ■LCD：2.8インチTFTカラーLCD ■PINパッド：15キー(0～9、F1～F4、ENT) ■指紋センサー：光学式 500dpi ■FLASH/RAM：32MB/32MB ■音声/音量：ボリュームコントロール(マルチ言語対応) ■ユーザ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社