• 実験に新たな光を!自動核酸抽出精製システム ※デモ機貸出アリ 製品画像

    実験に新たな光を!自動核酸抽出精製システム ※デモ機貸出アリ

    PR【キャンペーン開催中!】自動核酸抽出精製システムを40%オフでご提供可…

    新年度スタートに合わせて大変お得なキャンペーンを開催いたします! 『GenePure Pro』は、ホロマグネティックロッドとダイナミックな精製技術 により、磁気ビーズの残留を低減できる自動核酸精製システムです。 コックピットパネル型のユニークなデザインにより、全てのプログラム・ パラメータを同時に表示。直感的に操作でき、誤操作を防ぎます。 当製品に搭載された加熱機能により、細胞の溶解・核酸の...

    メーカー・取り扱い企業: バイオアライフサイエンスジャパン株式会社

  • 遺伝子増幅装置『GENEMAL』食中毒菌や標的遺伝子を迅速検出! 製品画像

    遺伝子増幅装置『GENEMAL』食中毒菌や標的遺伝子を迅速検出!

    PRコンパクトな装置で遺伝子増幅から検出まで最短30分【食品・検査分野など…

    GENEMAL-ジェネマル-は、LAMP法による「等温遺伝子増幅」と「蛍光検出」を短時間で行うことができる小型の蛍光検出装置です。本装置はヒートブロックを有し、装置搭載のタッチパネルで測定条件を設定することで反応条件の最適化が可能です。また、リアルタイムに蛍光を検出することで遺伝子増幅をモニターすることができ、予め設定したパラメーターでの自動判定も可能です。 さらに、同時発売の食中毒菌検出用LA...

    • トップコラム用画像-GENEMAL2.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッポンジーン

  • Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100 製品画像

    Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3P...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

    300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

    H):550mm×690mm×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220 製品画像

    高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

    必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…

    mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ(WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ(WxDxH) 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター(下部加熱) 温度制御方式 P.I.D.制御方式 プレート上面内温度差 設定温度に対して±1.5%以内 最大昇温速度 25K/min.(※対象物の熱容量に因る) 最大降温速度 10K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300 製品画像

    Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Pa...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150 製品画像

    Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    ト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3P...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    装置サイズ(WxDxH):300x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

    金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

    (WxDxH):505x505x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):600K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):240K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

    フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

    xH):260mmx420mmx220mm ■装置重量:約10kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):105mmx105mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210 製品画像

    ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

    フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

    装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/mi...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S 製品画像

    ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

    対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

    WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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