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CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』
PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…
『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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両面テープだけでも搬送・貼付け・剥がしが行えます!【資料公開中】
ロボットを用いた両面テープの搬送・貼付け・剥離なんて出来ないよ…その考…
わせ加工(貼合) ■ノイズ対策/シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品/防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど)...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…
リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…
わせ加工(貼合) ■ノイズ対策/シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品/防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど)...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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金属・紙・樹脂・フィルムを繋げる新しい発想!基礎知識資料を進呈中
はめあい(パズル)の技術を応用し、工程内の材料交換作業の時間短縮に貢献…
材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において接続箇所をパズル形状にカット、繋ぐ事で、交換作業の時間短縮が可能となります。 また、材料の搬送経路に適した繋ぎ形状と’はめあい’で繋ぐ事により、引張・ねじれ方向の強度を保ちます。 精密金型によるカットで確実、正確に接合できるスプライス治具です。 【特徴】 ・特殊形状により強固なはめあい接合 ・電源、空圧不要 ・小型、コンパクト...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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