• CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』 製品画像

    CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

    PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

    『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

    メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社

  • 現場環境を快適に!『暑さ対策特集』 製品画像

    現場環境を快適に!『暑さ対策特集』

    PRまだ間に合います!暑い季節の到来に備え、工場の職場改善を始めませんか

    株式会社山善が展開する暑さ対策をご紹介いたします。 エネルギー効率を向上させ、冷暖房費を削減するシーリングファンを はじめ、空調の新設/更新やエアーカーテンなど様々な対策をご用意。 当社は、職場環境改善に全力でお手伝いいたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■シーリングファン ■空調の新設/更新 ■エアーカーテン ■断熱シート・遮...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山善

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロール...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 電極フィルムのインサート成形『IME』 製品画像

    電極フィルムのインサート成形『IME』

    表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…

    IME(In-mold Electronics,インモールドエレクトロニクス)成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • フォトエッチング加工 製品画像

    フォトエッチング加工

    大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

    NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工でき...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • タッチパネルの受託開発・受託製造 製品画像

    タッチパネルの受託開発・受託製造

    微細配線を実現!カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

    NISSHAはタッチパネルのOEM企業として、30年以上お客さまのサポートを してきました。 プラスチックフィルムをベース基材とした当社のタッチパネルは、薄い、 軽い、割れない、曲げられるといったフィルムセンサー特有の特長だけでなく ガラスセンサーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • NISSHA IMEの強み 製品画像

    NISSHA IMEの強み

    新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

    『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 両面テープ不要!NISSHA IMEで電極一体化 製品画像

    両面テープ不要!NISSHA IMEで電極一体化

    電極フィルムやFPCをインサート成形!凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

    『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

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