• 【書籍】外観検査の実務とAI活用最前線 2018年12月発刊! 製品画像

    【書籍】外観検査の実務とAI活用最前線 2018年12月発刊!

    目視検査のコツから自動化のポイント・人工知能の導入まで 25名以上の著…

    人(外観目視検査)はどこまで効率化できるのか? 機械(自動外観検査)を導入する利点と留意点は? 機械ですべて検査ができるのか? AI( 画像認識や機械学習、ディープラーニング)を導入すると 何が変わるのか? 様々な視点から外観検査を解説する決定版! ★外観目視検査の効率化を目指す!★ 検査員の選び方は?検査員の教育方法は?周辺環境は? 限度見本の作り方は?周辺視目視検査法とはど...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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