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【書籍】外観検査の実務とAI活用最前線 2018年12月発刊!
目視検査のコツから自動化のポイント・人工知能の導入まで 25名以上の著…
人(外観目視検査)はどこまで効率化できるのか? 機械(自動外観検査)を導入する利点と留意点は? 機械ですべて検査ができるのか? AI( 画像認識や機械学習、ディープラーニング)を導入すると 何が変わるのか? 様々な視点から外観検査を解説する決定版! ★外観目視検査の効率化を目指す!★ 検査員の選び方は?検査員の教育方法は?周辺環境は? 限度見本の作り方は?周辺視目視検査法とはど...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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【書籍】異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈(No2249)
【試読できます】★ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を…
★豊富な分析事例と共に悩みの解決へ向けて! --------------------- ■ 本書のポイント 1.スペクトルの解釈 ・差スペクトルの活用 ・ベースライン補正、ノイズ対策 ・多数のピークの見分け方 ・機械学習によるスペクトル解析 2.前処理の進め方、考え方 ・異物消失のリスク、熱ダメージを減らす ・溶媒に溶解しない試料や吸湿する試料への...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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