ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

大気圧イオン化質量分析装置『API-MS』

高純度ガス精製技術、微量ガス不純物測定技術をサポート！

当社は、半導体製造分野、有機EL製造分野及び先端研究分野において、 『API-MS』を用いた高純度ガス精製技術、微量ガス不純物測定技術を サポートしています。 配管工事の施工実績としては、カミオカンデの次世代検出器XMASS用の ガス供給設備やJAXAのはやぶさII帰還チェンバー用ガスサンプリング システムなどがあります。 また『API-MS』法が、高感度なフィルムのガス透過性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本エイピーアイ