【分析事例】フラックスの洗浄残渣評価

微小・極薄の残渣をイメージとして捉えます

近年のＰｂフリーハンダ導入に伴い、フラックス成分も改良（活性度が高い、熱耐性がある等）が進み、腐食性が大きくなり、残渣の問題も重要度を増しています。そのため、フラックスを除去することが求められています。プリント基板電極部の異物について、TOF-SIMSを用いた分析を行った結果、フラックスの成分が検出されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：φ180umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性 ・フラックス残渣：ピンテスト可能 ・微小溶融性：φ180umまで対応 ・フラックス残渣色：透明 ＜電気的信頼性＞ ・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足 ・フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など

.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラッ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。 幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）の やに入りはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社