• Hollow Silica for 5G 製品画像

    Hollow Silica for 5G

    中空シリカ / 5G基板用フィラー(FCCL/Rigid PCB)

    特徴 01. 真球度の高い粒子 02. 不活性で安全な材料 03. 超低密度 04. 低比表面積 (BET) 05. 低誘電率 06. ミリ波~マイクロ波域での超低誘電損失 07. PI 及び LCP 等の ポリマーとの優れた相溶性 08. 高強度粒子 09. 低吸湿性 (表面改質可能) カスタマイズ可能 • 多様な粒子...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SG Japan

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。