• 3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈! 製品画像

    3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈!

    加工事例をプレゼント!太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く…

    レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 当社では3D-Micromac社製「ピコ秒レーザー微細加工装置」を導入し、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて皆さまの試作...

    メーカー・取り扱い企業: 光株式会社

  • SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing 製品画像

    SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing

    加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能!EV普及に必須の…

    能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と...

    メーカー・取り扱い企業: 光株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • Final_300_21-CAN-51700 SignalStar MVP 3rd Party Banners_Ad1 A New Star-300x300_v2-JP.jpg
  • banner_202410_jp.jpg